我们以长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、时代电气等11 家中国大陆主要的IDM 或代工企业为统计样本,通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理。2023 年3-4 月国内11 家主流晶圆厂共开标44 台工艺设备,环比(23 年1-2 月56 台)、同比(22 年3-4 月284 台)均有下降。由于招标数据仅代表部分半导体设备企业订单情况,结合2023Q1 主要半导体设备公司如北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美股份等企业合同负债等指标表现相对良好,我们认为随着Q2Q3 晶圆厂招标复苏,半导体设备订单有望进一步释放。
沉积设备、炉管设备、刻蚀设备为2023 年3-4 月国内晶圆厂主要开标设备。
2023 年3-4 月国内11 家晶圆厂共开标44 台工艺设备,主要来自华虹无锡(26 台)、上海积塔(16 台)、时代电气(2 台)等晶圆厂。按照不同工艺设备开标数量从高到低排列,分别为沉积设备(15 台)、炉管设备(10 台)、刻蚀(8 台)、后道测试(7 台)、离子注入设备(2 台)、前道检测设备(1台)、清洗设备(1 台)。
受国内沉积、刻蚀、炉管等设备厂家拉动,中标国产率持续提升2023 年3-4 月中国大陆企业半导体设备中标数量为16 台,国产率达36.4%。
分晶圆厂看,2023 年3-4 月,时代电气设备国产率100%,上海积塔设备国产率超85%;分设备看,2023 年3-4 月国产率较高的环节主要为清洗设备(国内企业中标1 台)、前道检测设备(1 台),国产率均达100.0%。聚焦3-4 月份国内中标厂商,万业企业孙公司嘉芯迦能(中标4 台)、华卓精科(中标2台)排名靠前,持续体现国内厂家在刻蚀、炉管等设备环节的强势地位。
半导体设备国产率低的背景带来了较高的国产替代空间,国内半导体设备经过多年励精图治,已经涌现出多家在关键设备领域引领国产替代的厂家, 在刻蚀、沉积、炉管、清洗、检测测江南体育试、离子注入等多环节实现了国产替代。
随着半导体周期回暖和国内设备企业国产化进度加速,设备商有望率先受益于下游补库存带来订单释放,具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。
风险提示:晶圆厂扩产不及预期、设备公司研发不及预期、中美贸易摩擦风险。